Che cos'è la tecnologia SMT?

La tecnologia di montaggio superficiale (SMT) è una nuova generazione di tecnologia di assemblaggio elettronico. Comprime componenti elettronici tradizionali in componenti che rappresentano solo pochi decimi del volume, realizzando così l'assemblaggio ad alta densità e ad alta densità dei prodotti elettronici. Alta affidabilità, miniaturizzazione, basso costo e automazione della produzione. Il processo di assemblaggio di questi componenti sul circuito è chiamato processo SMT e le relative attrezzature di assemblaggio sono chiamate apparecchiature SMT. Attualmente, i prodotti elettronici avanzati, in particolare i prodotti elettronici del computer e della comunicazione, hanno generalmente adottato la tecnologia SMT.

Processo

Il processo di assemblaggio di SMT e il suo flusso di processo dipendono principalmente dal tipo di componente di montaggio superficiale (SMA), dai tipi di componenti utilizzati e dalle condizioni dell'attrezzatura di assemblaggio SMT . In generale, SMA può essere diviso in tre tipi di assemblaggio misto su un lato, assemblaggio misto su due lati e assemblaggio su tutta la superficie, per un totale di sei processi di assemblaggio. Diversi tipi di SMA hanno diversi processi di assemblaggio SMT e lo stesso tipo di SMA può anche avere diversi processi di assemblaggio SMT. La scelta di un metodo di assemblaggio appropriato in base alle specifiche esigenze dei prodotti di lavorazione e assemblaggio delle patch e alle condizioni delle attrezzature di assemblaggio è la base per l'assemblaggio e la produzione efficienti e a basso costo. È anche il contenuto principale della progettazione del processo SMT.

Tecnologia di montaggio superficiale vs foro passante

Le caratteristiche della tecnologia di processo SMT possono essere confrontate con la tradizionale tecnologia di inserimento del foro passante (THT). Dal punto di vista della tecnologia del processo di assemblaggio, la differenza fondamentale tra SMT e THT è" appiccicoso" e" inserimento.& quot; La differenza tra i due si riflette anche in tutti gli aspetti del substrato, dei componenti, della forma del componente, della forma del giunto di saldatura e del metodo del processo di assemblaggio.

THT utilizza componenti a piombo. I cavi di collegamento del circuito e i fori di montaggio sono progettati sulla scheda stampata. I cavi dei componenti vengono inseriti nei fori pre-forati sul PCB e quindi fissati temporaneamente, viene utilizzata la saldatura ad onda dall'altro lato del substrato. La tecnologia di brasatura esegue la saldatura per formare giunti di saldatura affidabili e stabilire connessioni meccaniche ed elettriche a lungo termine. I componenti principali e i giunti di saldatura sono distribuiti rispettivamente su entrambi i lati del substrato. Con questo metodo, poiché i componenti hanno cavi, quando il circuito è denso in una certa misura, il problema della riduzione del volume non può essere risolto. Allo stesso tempo, anche i guasti causati dalla vicinanza dei cavi e le interferenze causate dalla lunghezza del cavo sono difficili da eliminare.

La cosiddetta tecnologia di assemblaggio superficiale SMT si riferisce ai componenti della struttura del chip o ai componenti miniaturizzati adatti all'assemblaggio superficiale, che sono posti sulla superficie del circuito stampato secondo i requisiti del circuito e assemblati mediante processi di saldatura quali saldatura a riflusso o saldatura ad onda Insieme, costituisce una certa funzione della tecnologia elettronica di elaborazione e assemblaggio delle patch dei componenti.

La differenza tra i metodi di montaggio e saldatura dei componenti SMT e THT: sul circuito stampato tradizionale THT, i componenti e i giunti di saldatura sono situati su entrambi i lati della scheda; mentre sul circuito SMT, i giunti di saldatura e i componenti sono sulla stessa superficie della scheda. Pertanto, sui circuiti stampati SMT, i fori passanti sono utilizzati solo per collegare i fili su entrambi i lati del circuito stampato, il numero di fori è molto più piccolo e il diametro dei fori è molto più piccolo. In questo modo, la densità di assemblaggio del circuito stampato può essere notevolmente migliorata.

Tecnologia di montaggio superficiale Vantaggi e svantaggi

I vantaggi della linea di produzione SMT sono i seguenti:

1. Dimensioni ridotte e peso leggero

Il volume e il peso dei componenti SMT sono solo circa 1/10 di quelli dei componenti plug-in tradizionali, che sono facili da montare. Generalmente, dopo che SMT è utilizzato per l'elaborazione, il volume dei prodotti elettronici può essere ridotto del 40% -60% e il peso può essere ridotto del 60% ~ 80%.

2. L'elaborazione delle patch SMT è facile da realizzare l'automazione, migliorare l'efficienza di produzione, risparmiare materiali, energia, attrezzature, manodopera, tempo, ecc. e ridurre i costi dal 30% al 50%.

3. Elevata affidabilità, forte resistenza al terremoto. Buone caratteristiche ad alta frequenza, riducendo l'interferenza elettromagnetica e radiofrequenza. Basso tasso di difetto del giunto di saldatura.& nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; Come nel caso di tutti i processi di produzione, ci sono alcuni svantaggi per l'assemblaggio SMT. Il più grande è che richiede una maggiore attenzione ai dettagli rispetto al montaggio a foro passante. Anche con il processo ampiamente automatizzato, i parametri di progettazione devono ancora essere soddisfatti per produrre un prodotto finale di qualità. Ciò ricade in gran parte sulle spalle del progettista e del produttore di contratti elettronici.& nbsp;