Flusso di lavorazione e precauzioni della produzione di SMT

Flusso di lavorazione SMT produzione:

1. Stampa pasta saldata: La sua funzione è stampare la pasta senza saldatura sui pad PCB per preparare la saldatura dei componenti. L'attrezzatura utilizzata è una macchina serigrafica, che si trova in prima linea della linea di produzione SMT.

2. Posizionamento delle parti: La sua funzione è di installare accuratamente i componenti di montaggio superficiale in una posizione fissa sul PCB. L'attrezzatura utilizzata è una macchina di montaggio, che si trova dietro la macchina serigrafica nella linea di produzione SMT.

3. Cura del forno: la sua funzione è quella di fondere la colla patch, in modo che i componenti del montaggio superficiale e la scheda PCB siano saldamente legati insieme. L'attrezzatura utilizzata è un forno di polimerizzazione, che si trova dietro la macchina di posizionamento nella linea di produzione SMT .

4. Saldatura del processo di riflusso: La sua funzione è quella di fondere la pasta di saldatura, in modo che i componenti del montaggio superficiale e la scheda PCB siano saldamente legati insieme. L'attrezzatura utilizzata è un forno a riflusso, che si trova dietro la macchina di montaggio SMT.

5. Ispezione ottica AOI: la sua funzione è quella di ispezionare la qualità della saldatura e la qualità dell'assemblaggio della scheda PCB assemblata. L'apparecchiatura utilizzata è l'ispezione ottica automatica (AOI). La quantità di ordine è solitamente più di decine di migliaia, mentre la piccola quantità di ordine è testata manualmente. La posizione può essere configurata in un luogo adatto sulla linea di produzione in base alle esigenze di ispezione. Alcuni sono prima della saldatura del processo di riflusso, mentre altri sono dopo la saldatura del processo di riflusso.

6. Riparazione: La sua funzione è quella di riparare la scheda PCB che ha fallito. Gli strumenti utilizzati sono saldatori, stazione di rilavorazione e così via. È configurato dopo l'ispezione ottica AOI.

Precauzioni per la lavorazione e la produzione di chip SMT:

1. Conferma dei dispositivi di prova: confermare le condizioni dei dispositivi di prova e degli accessori di prova prima della produzione; raccogliere problemi precedenti.

2. Conferma materiale speciale: confermare i materiali anormali prima della produzione e confermare i materiali in questo campo.

3. Conferma del primo articolo:

(1) Fare una semplice comprensione e prova del primo articolo, e controllare i record pertinenti del primo articolo.

(2) Verificare se i problemi precedenti si verificano di nuovo e se c'è qualche miglioramento.

(3) Verificare se il flusso e il processo di elaborazione del chip SMT precedenti devono essere migliorati.

4. Analisi e conferma dei prodotti difettosi

Fare una semplice analisi dei prodotti difettosi, comprendere le principali difettose distribuzione e le principali cause, e cercare di migliorare.

5.

(1) Problemi di produzione di elaborazione del chip SMT feedback indietro alla persona responsabile della macchina biotecnologica, per ricordare alla persona responsabile di prestare maggiore attenzione.

(2) Raccogliere i problemi di montaggio in fabbrica, restituirli al responsabile e chiedere al responsabile di apportare miglioramenti.

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